到2031年，环球封装市集限度将达到1090亿好意思元。其中：增长大的部分是2.5D/3D封装；CoWoS封装捏续迭代、面板（Panel）封装、玻璃基板封装将成为封装发展的三大主要向；玻璃基板封装大限度量产推测将于2028年落地…… 在5月27日至28日于锡举行的“异日半体生态大会·半体封装测试暨玻璃基板生态展”上，业内对产业发展趋势的研判与华为近日建议的韬（τ）定律“不谋而”，即通过“异构集成+系统化”来擢升举座算力，同期化能融会，达成在单元功耗、单元时候内输出算力，破解算力能失衡困难。 封